
A | 8 月 25 日消息,小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行,除了三款玄戒芯片,小米还展出了两款原型机。

B | 今日,小米集团合伙人、总裁,手机部总裁,小米品牌总经理卢伟冰晒出了玄戒 O100 原型机 —— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。卢伟冰介绍称,玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算,将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制,加入主动风冷散热系统,最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。

C | 此外,玄戒 O100 原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型,实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。据悉,骁龙8 Gen2是安卓阵营最强悍的5G芯片, 这颗芯片基于台积电4nm工艺打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,摒弃骁龙8+上的“1+3+4”三丛集架构。

D | 其中骁龙8 Gen2超大核升级为Cortex X3,大核升级为Cortex A715,小核依旧是Cortex A510。

E | 注意到,另一款原型机为 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机,外观采用航空铝一体成型机身,33,874 个 CNC 精密镂空散热孔,可 150 瓦持续高性能释放。具体来说,Cortex X3和Cortex A715分别属于Cortex X2和Cortex A710的升级版本,都是64位核心。机身内部,Xiaomi AI Cube「Prototype」将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身,配备 80GB 超大容量统一内存,部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型,可进行快慢系统切换。而且Arm在Cortex-X3和Cortex-A715上都放弃了AArch32指令集,这意味着全面转向64位架构。Cortex X3相比Cortex X2性能提高了22%,IPC提升了11%;Cortex A715与Cortex A710,在相同的功率水平和制造工艺下,性能提高了5%,能效提高了20%。此外,考虑到一加数字系列Pro版近几年都标配2K AMOLED屏幕, 因此一加11 Pro应该是采用三星2K屏,而且有可能是最新的E6发光材料,支持LTPO。该机最快会在2023年元旦之前发布。

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Published on:05:20:35
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